LED芯片半导体专用离型纸

  产品介绍  

广东泓信针对LED芯片制程及半导体晶圆制程的应用需求，推出了多款专用的离型纸产品。这些产品具有出色的性能表现，厚度均匀，离型力稳定，能够在各种特殊的半导体及LED芯片出货包装提供可靠有效的保护。

  产品特性  

采用改性树脂淋膜挤出与道林纸贴合而成，其表面吸附性好，平整性好,洁净室环境下加工清洁度好，平整无翘曲,有多种厚度及离型力可选。

  产品应用  

适用于半导体晶圆厂或封装测试厂做晶圆切割制程、半导体切割、晶圆切割、集成电路、LED芯片切割分选挑粒出货包装保护之产品。

  产品规格  

规格：20~500mm或可分切任何规格。

离型力：3-200g

厚度：0.05~0.18mm。