LED芯片半导体切割蓝膜

  产品介绍  

广东泓信针对半导体芯片制程及晶圆制程的应用需求，推出了多款高性能半导体系列蓝膜产品。这些产品具有出色的性能表现，厚度均匀且贴合牢固，粘性稳定无残胶，操作便捷，解粘高效，能够在各种特殊的半导体及晶圆芯片切割制程中提供持久且可靠的保护。

  产品特性  

以聚氯乙烯膜PVC为基材,涂布特殊胶粘剂,粘度有多种可选,厚度均匀,不飞料,无残胶

  产品应用  

适用于半导体晶圆厂或封装厂做晶圆切割制程、半导体切割、晶圆切割、集成电路、LED芯片切割分选挑粒

  产品规格  

规格：整支1250mm*100m或可分切任何规格。

粘性：20-200g/25mm

厚度：0.075mm。